光半導体などの透明熱硬化性樹脂
エポキシ樹脂封止モールドパッケージを傷つけずにバリ取り可能
Contents
ナイロンショット®によるダメージレスブラスト処理とは
フォトダイオード、フォトトランジスタ、発光ダイオード等の光半導体、光センサ部品の樹脂モールド後のフラッシュバリ、ダムバリを綺麗に除去するダメージの少ない加工方法です。
Before
After
ナイロンショット®のフラッシュバリ取りにおける
5つのメリット
・フラッシュバリの除去
・ダムバリの除去
・透明樹脂モールド表面を荒らさない
・パッケージ、リードフレームに傷を付けない
・表面の細かな汚れ・付着物もやさしく除去
ナイロンショット®で除去可能なバリ
熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂パッケージモールド後のバリ
光受光面、発光面、レンズ箇所など傷つけたくない透明モールドのフラッシュバリ、ダムバリ
従来工法の問題点
- 従来の微粉アルミナ、ガラスビーズ等のブラストでは光受光面、発光面、レンズのモールド表面が荒れ、欠ける
- 微粉メディアの為パワー不足でバリの取り残しがある
- 装置、磨耗部品交換、ランニングコストが高い
