MB1 型（研究用）
加工精度の安定性と信頼性
・砥粒供給制度±３％
・砥粒粒度の安定化
高精度マスキング技術
・フォトリソ利用(20μmパターニング)
マスクレス微細加工
・噴射制御(パルス噴射機構)
・高能率化(ロングノズル)

主な用途

• エッチング
• 穴あけ
• 止り穴加工
• 溝加工
• ハーフエッチング
• 切断
• カッティング
• パターニング
• 薄膜除去
• 塗装剥離
• 模様付け
• 梨地仕上げ
• 文字彫刻
• 面粗し
• グラデーション加工
• 微小バリ取り
• 不純物除去

主な対象材質（製品）

• ガラス
• シリコン
• セラミックス
• 石英
• サファイヤ
• 水晶
• 金属